Polymer-Lösungen
Kunststoff-Laser-Sinter-System EOSINT P 800 zur Verarbeitung von Hochleistungspolymeren bei Betriebstemperaturen von bis zu 385° C
Die Technologie: Laser-Sintern als Schlüssel für e-Manufacturing Laser-Sintern ist bekannt als die Technologie für den kürzesten Weg von der Idee zur Marktreife eines Produktes. Innovative Unternehmen der unterschiedlichsten Branchen nutzen das Verfahren für e-Manufacturing – die schnelle, flexible und kostengünstige Produktion direkt aus elektronischen Daten für alle Phasen des Produktlebenszyklus. Das System:
die erforderlichen Temperaturen
weiterentwickelt. Beispielsweise
die Laserleistung während des
e-Manufacturing mit
und die resultierenden Produktei-
erfolgt das Aufheizen und Abkühlen
Betriebes der Anlage überwacht.
Hochleistungspolymeren
genschaften befinden sich jedoch
infolge des dabei höheren zu
Damit ist eine lückenlose Doku-
Das System basiert auf der tech-
im Vergleich zu Polyamiden auf
überbrückenden Temperaturinter-
mentation des Laserzustandes
nisch ausgereiften und bewährten
deutlich höherem Niveau. Die
valls parametriert. Zudem ist die
während des Betriebes sowie eine
EOSINT P 730 und ist mit komplett
Steuerung dieses Schichtbaupro-
Anlage mit einer Online Laser Power
vorausschauende Wartung des
überarbeiteten Modulen wie
zesses wurde anforderungsgerecht
Control (OLPC) ausgestattet, die
Lasers möglich.
Prozesskammer und Wechselrahmen so aufgebaut, dass sie den Anforderungen einer Hochtemperaturverarbeitung gerecht wird. Der Laser-Sinterprozess von Hochleistungspolymeren findet bei Betriebstemperaturen von bis zu 385° C statt und ermöglicht den Bau von Teilen mit sehr guten Leistungsmerkmalen. Alle herkömmlichen Vorteile des Laser-Sinterns sind gegeben. Der verwendete Werkstoff,
Luftkanal Hergestellt aus EOS PEEK HP3 Material unter Verwendung von EOSINT P 800. (Projekt: EOS)
Dank einer äußerst effektiven Isolie-
Der Werkstoff:
Eigenschaften und erfüllt zudem
die EOSINT P 800 prozessfähig
rung weist die EOSINT P 800 einen
EOS PEEK HP3, ein hochqualitativer
die US-Brandsicherheitsnorm
aufbereitet. Die laser-gesinterten
nur geringfügig höheren Energiever-
Werkstoff aus der Gruppe der
UL94-V0. Der Werkstoff ist bio-
Teile erreichen Zugfestigkeiten bis
brauch als die EOSINT P 730 auf,
Polyaryletherketone, ist das erste
kompatibel und sterilisierbar und
zu 95 MPa und ein E-Modul von bis
obwohl das Verfahren – im Vergleich
Hochleistungspolymer, das von EOS
eignet sich damit für diverse und
zu 4.400 MPa. Die Dauergebrauchs-
zum Laser-Sintern von Polyamiden
zur Verarbeitung auf der neuen
besonders anspruchsvolle Anwen-
temperatur liegt dabei je nach
- auf deutlich höherem Tempera-
Anlage ausgewählt wurde und der
dungen, etwa auf den Gebieten
Einsatz zwischen 260° C (elektrisch),
turniveau betrieben wird. Durch die
nach DIN ISO 9001 hergestellt
der Medizin, der Luft- und Raum-
240° C (mechanisch-statisch) und
Modulbauweise ist das System
wird. EOS PEEK HP3, ist ein
fahrt oder des Motorsports. Das
180° C (mechanisch- dynamisch).
schon jetzt für zukünftige Innovatio-
Werkstoff mit hervorragenden
Basisprodukt wird in vollständig
nen vorbereitet, die mittels Upgrades
tribologischen, mechanischen,
qualitätskontrollierten Schritten
erfolgen können.
physikalischen und chemischen
in Pulverform gebracht und für
Technische Daten Nutzbares Bauvolumen
700 mm x 380 mm x 560 mm
Baufortschritt (werkstoffabhängig)
7 mm/h
Schichtdicke (werkstoffabhängig)
typischerweise 0,12 mm
Stützkonstruktionen
nicht erforderlich
Lasertyp
CO2, 2 x 50 W
Präzisionsoptik
F-Theta-Linsen
Scangeschwindigkeit während des Bauprozesses
bis zu 2 x 6 m/s
Stromanschluss
32 A
Leistungsaufnahme
maximal 12 kW / typisch 3,7 kW
Stickstoffgenerator
integriert
Druckluft
20 m 3/h; min. 6.000 hPa
Abmessungen (B x T x H) System inkl. Schaltschrank
2.250 mm x 1.550 mm x 2.100 mm
Steuerpult
1.045 mm x 850 mm x 1.620 mm
Pulverförderung
1.890 mm x 1.350 mm x 1.550 mm
Auspackstation
1.600 mm x 800 mm x 1.370 mm
Empfohlener Aufstellraum
4,8 m x 4,8 m x 3,0 m
Gewicht
ca. 2.300 kg
Datenaufbereitung PC
mit aktuellem Windows-Betriebssystem
Software
EOS RP-Tools; EOSTATE; Magics RP (Materialise)
CAD-Schnittstelle
STL (optional: Konverter zu allen gängigen Formaten)
Netzwerk
Ethernet
Zertifizierung
CE, NFPA
EOS GmbH Electro Optical Systems Hauptniederlassung Robert-Stirling-Ring 1 D-82152 Krailling bei München Tel.: +49 89 893 36-0 Fax: +49 89 893 36-285 EOS Niederlassungen EOS France Tel.: +33 437 49 76 76 EOS India Tel.: +91 44 28 15 87 94 EOS Italy Tel.: +39 0233 40 16 59 EOS Korea Tel.: +82 32 552 82 31 EOS Nordic & Baltic Tel.: +46 31 760 46 40 EOS of North America Tel.: +1 248 306 01 43 EOS Singapore Tel.: +65 6430 05 50 EOS Greater China Tel.: +86 21 602307 00 EOS UK Tel.: +44 1926 62 31 07 www.eos.info •
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Stand 05/2014. Technische Änderungen vorbehalten. EOS ist nach ISO 9001 zertifiziert.